联电宣布22nm技术就绪
图片来源:联电 12月2日,中国台湾半导体代工厂联电(UMC)宣布,在首次成功使用硅技术之后,其22nm制程技术已准备就绪。 该公司称,全球面积最小、使用22nm制程技术的USB 2.0通过硅验证,证明了联电22纳米工艺的稳健性。 新的芯片设计可使用22nm设计准则或遵循28nm到22nm的转换流程(Porting Methodology),无需更改现有的28nm设计架构,因此客户可放心地使用新的芯片设计或直接从28nm移转到更先进的22nm制程。 联电知识产权开发与设计支持部总监陈永辉表示
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